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TO-247封装产品实现量产
2023-03-14
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2023-3-1我司实现TO-247-2L/-4/-PLUS封装产品的量产,正式完成大功率及第三代半导体产品的布局,此封装将推出IGBT、SiC MOSFET等产品。主要应用在光伏逆变、变频空调、车载OBC、车载逆变、电焊机、电动工具、UPS等产品。截止目前我司一共有23种外形封装产品,中大功率封装13种,已基本覆盖市场主流封装外形。
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